压绿排与压普通排线对比工艺有哪些区别?

2019-05-31  来自: 深圳市展望兴科技有限公司 浏览次数:6

  有机屏幕的快速发展,衍生出了许多手机屏幕封装工艺,用来完成手机屏幕更高的屏占比,来达到零界。今天贴合机厂家展望兴就带大家了解一下COF屏幕封装工艺(绿排),了解绿排与其他屏幕封装工艺的区别。


  什么是绿排?

  绿排的压排就是我们日常所说的R15/X21/P20P等手机屏幕的排线,这类排线都是采用COF封装技术,这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上,可在程度上增加屏占比,也就是大家常说的绿排。

  这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺,COF屏幕封装技术就是将原本从屏幕底部的绿色排线折叠到了屏幕背部,这样由于屏幕底部没有排线的阻挡,屏幕便可以设计的更靠近边框了,是封装工艺。


  那么,绿排的压排与普通排线的压排有什么区别呢?


  普通屏幕是采用COG传统的封装工艺,也就是说IC芯片是直接安装在屏幕上的,绿排主要是采用COF封装工艺,芯片主要集成在柔性材质的FPC(绿排)上。带有绿排的屏幕相比起普通的屏幕可以进一步缩小边框,提高屏占比。

  而且这种绿排的线路更加密集,肉眼无法看清线路,需借助高倍镜头来进行清洗。清洗时要更加小心,以防清洗时将排线线路洗掉。


贴合机


  由于绿排的线路比较细密,在排线对位技巧、清洗技巧、ACF胶的选择、以及压排机在压绿排时的温度压力都有要求,如果您对压绿排感兴趣,可以持续关注我们,进一步了解压绿排的相关技术。

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