展望兴贴合机厂家压排机修复X21绿排技术

2019-05-20  来自: 深圳市展望兴科技有限公司 浏览次数:24

  智能手机的未来,毫无疑问就是无边框手机了,当下如何在保持机身尺寸不变的前提下带来极致视觉体验呢?小米MIX系列选择缩短屏幕顶部保留下巴叩响了时代大门,苹果 iPhone X 选择缩短下巴保留异形顶部带领了“刘海屏”潮流,在向真进化的路上在逐步攻破各种难题。


  为实现如此之高的屏占比,各大厂商采用了特殊的屏幕封装技术。屏幕封装技术已成为影响屏占比的重要因素,今天小编就带大家主要来了解一下COF屏幕封装技术!


  COF是一种IC封装技术,是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的缩写,中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG,COF将芯片直接封装到FPC上,由于FPC可以自由弯曲,因此可以将其折到玻璃背面,从而缩小下边框,提升手机屏占比。


  简要的说,这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺,COF屏幕封装技术就是将原本从屏幕底部的绿色排线折叠到了屏幕背部,这样由于屏幕底部没有排线的阻挡,屏幕便可以设计的更靠近边框了。

贴合机

  目前大部分无边框手机用的都是COF封装方式,例如:VIVO X21、OPPO R15、小米8、华为P20 pro等。那么采用COF封装技术的屏幕该如何更换屏幕排线呢?


贴合机


  贴合机厂家展望兴近日对带有COF封装技术的屏幕排线进行压排。经过技术人员的反复测试,利用展望兴脉冲压排机,成功将绿排完成压排,此过程对设备的准确度和技术人员的技术要求很高。



  贴合机厂家展望兴厂家希望将越加成熟的技术带给维修同行,让手机维修技术有所突破,如果您对压绿排感兴趣,可以随时联系我们!

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